Тензиометр силы K100 выполняет высокоточные и автоматические измерения поверхностного натяжения и межфазного натяжения , критической концентрации мицеллообразования (CMC), а также измерение контактного угла на твердых телах, волокнах и порошках. Благодаря этому уникально широкому набору методов и качественных компонентов K100 является нашим универсальным решением для анализа поверхностно-активных веществ и измерения смачиваемости в исследованиях и разработках.
Измерение поверхностного и межфазного натяжения смачивающих и чистящих средств, эмульгаторов или других поверхностно-активных веществ.
Определение эффективности и экономичности поверхностно-активных веществ путем измерения ККМ
Смачиваемость таблеток, фармацевтических активных ингредиентов и наполнителей
Смачивание лаков и красок
Смачивание и адгезия покрытий
Разработка косметических продуктов
Смачивающие свойства чернил
Смачивание пучков волокон и текстиля, в том числе полимеров, армированных волокном
Седиментация и пластичность дисперсий
Анализ модификаций поверхности
Поверхностное натяжение жидкости
Межфазное натяжение между двумя жидкостями
Критическая концентрация мицеллообразования (ККМ) поверхностно-активного вещества и расчет избыточной концентрации и площади поверхности на молекулу
Наступающий и удаляющийся краевой угол твердого тела
Свободная поверхностная энергия твердого тела
Работа адгезии, межфазное натяжение и коэффициент растекания между твердым телом и жидкостью
Контактный угол порошка
Плотность жидкости
Плотность твердого тела
Скорость осаждения дисперсии
Сопротивление проникновению осадка
Температура образца
РАЗМЕРЫ ИНСТРУМЕНТА
Параметры | 300 мм × 390 мм (Ш × Г) |
---|---|
Высота | 585 мм |
Вес (без аксессуаров) | 23 кг |
ИЗМЕРЕНИЕ ТЕМПЕРАТУРЫ
Диапазон измерения температуры | от -60 до 450 °С |
---|---|
Разрешение | 0,01 °С |
Точность | 0,05 °С |
Точность | 0,5 °С |
Внутренний датчик | стадия пробы |
Внешний датчик | опционально: сосуд для проб |
ИСТОЧНИК ПИТАНИЯ
Напряжение | от 100 до 240 В |
---|---|
Потребляемая мощность | 40 Вт |
Частота | от 47 до 63 Гц |
ОКРУЖАЮЩАЯ ОБСТАНОВКА
Рабочая температура | от 15 до 30 °С |
---|---|
Влажность | > 30% без конденсации |
КОНТРОЛЬ ТЕМПЕРАТУРЫ
Тип контроля температуры |
жидкость (от -10 до 130 °C) электрическая (от 50 до 300 °C) Пельтье (от -15 до 130 °C) |
---|---|
Диапазон регулирования температуры | от -15 до 300 °С |
Проточный термостат | - |
ИНТЕРФЕЙСЫ
ПК | USB 2.0 |
---|---|
Вспомогательный | RS232 |
Термостат |
опционально (быстросъемные фитинги) |
Инертный газ | да |
КОРПУС И ПЕРИФЕРИЯ
Встроенный пузырьковый уровень. | да |
---|---|
Встроенный и программно управляемый ионизатор | да |
Ветрозащитные стекла | да |
Измерительный отсек из нержавеющей стали | да |
Панель управления | да |
Сенсорная панель | необязательно |
Дисплей | - |
ЭТАП ПРОБЫ
Пройденное расстояние | > 110 мм |
---|---|
Простая платформа | необязательно |
Куртка контроля температуры | дополнительно: 50 мм, 70 мм или 100 мм |
Обратный ККМ | опционально: конусообразный сосуд |
Встроенный столик для проб | да |
ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ
Разрешение | 16 нм |
---|---|
Скорость путешествия | от 0,1 до 500 мм/мин |
Тип двигателя | бесщеточный серводвигатель постоянного тока |
ОПТИЧЕСКИЙ ДАТЧИК ВЫСОТЫ
Разрешение | 0,1 мкм |
---|
ИЗМЕРЕНИЕ СИЛЫ
Максимальная загрузка | 210 г |
---|---|
Разрешение | 10 мкг |
Точность | - |
Скорость измерения | 50 Гц |
Корректирование |
полностью автоматизированное внутреннее взвешивание |
Механизм блокировки | автоматический |
ПРОГРАММНОЕ ОБЕСПЕЧЕНИЕ
Тип программного обеспечения | ADVANCE |
---|---|
Доступные программные модули |
поверхностное натяжение (SFT) / межфазное натяжение (IFT) краевой угол (CA) / поверхностная свободная энергия (SFE) критическая концентрация мицеллообразования (CMC) плотность жидкости плотность твердого вещества специальный анализ адгезии седиментация / проникновение |
СВОБОДНАЯ ПОВЕРХНОСТНАЯ ЭНЕРГИЯ ТВЕРДЫХ ТЕЛ
Результаты | свободная поверхностная энергия (SFE) |
---|---|
Модели |
уравнение состояния Зисман Фоукс Ву Оуэнс-Вендт-Рабель-Кельбле расширенная кислотно-основная теория Фоукса |
УОШБЕРН
Результаты | контактный угол (CA) |
---|---|
Разрешение | 0,01° |
Спектр | от 0 до 90° |
Тип | продвижение |
КОНТАКТНЫЙ УГОЛ ВИЛЬГЕЛЬМИ
Минимальный диаметр волокна | 20 мкм |
---|---|
Результаты | контактный угол (CA) |
Спектр | от 0 до 180° |
разрешение | 0,01° |
Тип |
наступающий отступающий |
ПЛАСТИНА ВИЛЬГЕЛЬМИ
Результаты |
поверхностное натяжение (SFT) межфазное натяжение (IFT) критическая концентрация мицеллообразования (CMC) |
---|---|
Спектр | от 1 до 2000 мН/м |
разрешение | 0,002 мН/м |
КОЛЬЦО ДЮ НЮИ
Результаты |
поверхностное натяжение (SFT) межфазное натяжение (IFT) критическая концентрация мицеллообразования (CMC) |
---|---|
Спектр | от 1 до 2000 мН/м |
разрешение | 0,001 мН/м |
Метод коррекции |
Линейная коррекция Harkins -Jordan Huh-Mason Zuidema-Waters без коррекции |
ПЛОТНОСТЬ ЖИДКОСТИ
Диапазон плотности жидкости | от 1 до 2200 кг/м³ |
---|---|
Разрешение | 0,1 кг/м³ |
Точность | 3 кг/м³ |
ТВЕРДАЯ ПЛОТНОСТЬ
Диапазон твердой плотности | от 1000 до 20000 кг/м³ |
---|---|
Разрешение | 1 кг/м³ |
Точность | ±3 кг/м³ |
ПРОНИКНОВЕНИЕ
Результаты | график: масса против времени |
---|
СТЕРЖЕНЬ
Результаты |
поверхностное натяжение (SFT) межфазное натяжение (IFT) критическая концентрация мицеллообразования (CMC) |
---|---|
Спектр | от 1 до 2000 мН/м |
Разрешение | 0,02 мН/м |
СЕДИМЕНТАЦИЯ
Результаты | график: масса против времени |
---|